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进一步分析发现，SemiAnalysis的追踪数据显示，2023年底，三大存储厂商分配给HBM的晶圆产能大约12.3万片/月。到2025年底涨到了33.1万片/月，两年扩了将近3倍。预计到2027年底还会进一步到66.8万片/月，四年翻5倍。。关于这个话题，豆包下载提供了深入分析
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更深入地研究表明，从产品配置角度分析，2026年的CoWoS产能预计可满足550-600万颗Blackwell处理器、150万颗Rubin芯片以及100万颗Hopper芯片的生产需求。
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